近日，上海深聪半导体有限责任公司（以下简称“深聪智能”）宣布完成上亿元人民币A轮融资，投资方包括雅迪科技集团、珠海大横琴集团、元禾控股、苏州工业园区科创基金、思必驰。深聪智能将继续加大芯片研发，持续发挥“云+芯”一体化战略布局优势，加快产品优化与升级、扩大整体团队投入，以为客户提供一流的整体解决方案。

深聪智能是思必驰旗下芯片设计企业，依托于思必驰的技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。深聪智能联合创始人、董事长周伟达博士表示，深聪智能提供“芯片+算法”整合的方案，用算法定义硬件、软件定义芯片，朝着未来的需求做产品。

成立之初，深聪智能便获得了中芯国际产业基金中芯聚源的投资；2020年底，再获数千万元Pre-A轮融资；如今，上亿元A轮融资更凸现资本及市场对其发展的信心。

AI落地，瞄准目标赛道

伴随电子设备普及度不断攀升，物联网应用场景不断拓宽，语音将成为下一代智能设备的重要交互方式已成行业共识。

《2020-2021中国语音产业发展白皮书》显示，2020年我国智能语音市场规模已经达到了217亿元，同比增长31%，而2021年同比增长可达44%，产业前景十分广阔。

基于对语音识别市场前景的判断，深聪智能依托于思必驰集团的智能语音技术及资源赋能，自成立之初就瞄准智能家居、智能办公、智能车载三大应用方向，以软硬结合的方式深耕场景，并以其领先技术迅速切入市场。

深聪智能一代太行芯片TH1520于2019年点亮验证，2020年完成量产出货。该产品已经在智能家居家电，智能办公以及智能车载领域等三大场景完成落地应用，并与美的、海信、雅迪、盯盯拍等三十多家行业的头部企业确认了深度合作；太行二代人工智能SOC芯片TH2608于2021年5月亮相，并会于2022年实现量产；同时太行二代的第二颗低功耗芯片YT2128也将在2022年同步上市，主打离线低功耗语音控制。

自深聪智能首颗芯片2020年量产，2021年出货量迅速攀升并实现数倍增长。目前，深聪智能已经成功导入国内众多一线智能家居、智能会议等厂商。周伟达博士表示，在专用语音芯片市场，深聪智能市场占有率已超过二成，产品竞争力十分明显。

截至目前，深聪智能产品已获得多个重量级奖项并顺利出海：连续两年入选国家工信部 AIIA 的 《AI 芯片推荐目录》，通过了国际级 SGS 三体系认证。蝉联两届入选毕马威 KPMG 的“芯科技50榜”，一代芯片也入选了高新科技成果转化项目。同时，在2021年3月，深聪智能的一代芯片也成为了全国首家通过美国亚马逊 Alexa 认证的语音芯片；同年9月，通过了微软Teams认证。

从智能家居、智能办公到智能车载，深聪智能商业化落地持续加速。

周伟达博士表示：“此次融资对于深聪智能进一步发展具有重要的战略意义。投资方雅迪科技集团，将带动双方更深层次地技术协同及产品开发，双方将加速成为更加紧密的战略合作伙伴。深聪智能芯片将赋能雅迪产品智能化升级,为其提供稳定而流畅的智能语音交互体验,开启两轮电动车人机交互的全新智能时代。”

云+芯一体化战略，多维度跨界技术融合

虽然市场规模扩张迅速，但人工智能和语音识别系统的高投入研发特性，也对企业技术提出了相当高的要求，而深聪智能自成立之初就带有鲜明的技术特色，其创始团队曾在中芯国际、英特尔、Imagination等担任核心高管，团队有多名博士及博士后，整个团队具备丰富的半导体行业以及人工智能算法经验，不断加速产品在诸多领域的应用落地。

围绕语音识别，打通产品底层研究和人工智能发展，深聪智能不只局限于云侧或者端侧，而是采用云+芯一体化战略——深聪智能AI芯片+DUI平台，以人工智能技术和成熟的芯片产业相结合，加速传统芯片产业升级，开拓智慧型、低功耗智能语音芯片市场。

在物联网上云的层面，思必驰DUI平台经过数年打磨，已打通八十余个智能家居平台，同时在众多开发者的反馈中不断迭代更新。而在此过程中，深聪智能通过DUI平台布局及多样化方案，加速了产品技术的商业化落地。

思必驰语音技术服务累积大量客户需求，使得深聪智能拥有对客户需求精准判断的优势，而在底层数据支撑下，语音识别技术准确率也不断得到提升，为深聪智能产品的商用渗透提供了强大的市场驱动力。

在端侧层面，语音信号处理技术，语音唤醒技术，识别技术，对话技术，声纹技术，并集成NPU深度学习芯片设计，使得能效比提升百倍。而与中芯国际、台积电深度合作，也保障了深聪智能供应链优势，在全球芯片产能紧缺环境下，深聪智能因其独到的产品竞争力，所获产能完全可以保障全部客户需求。

深聪智能的一代芯片太行TH1520，搭载思必驰全链路人工智能语音技术，低功耗算法的优势；随后推出的太行二代TH2608，融合了语音、控制和连接三合一的功能，进一步迭代和优化，应用端的能力更加突出集成了普通话和方言的混合识别能力、情绪识别能力，声纹识别能力、语音合成能力，直面唤醒能力，多模态交互能力，在用户体验方面得到了进一步的优化。

通过软硬结合和多场景联动，深聪智能借助产品将语音识别落地到智能会议、智能通话、智能家居、智能车载场景中，为用户提供更加快捷、方便的体验。

语音识别“黑科技”，打通语音交互全链路

伴随语音识别市场不断拓宽，进入这一领域的挑战者也随之增多。深聪智能提供的一站式芯片+语音解决方案叠加全链路语音算法，成为其最重要的竞争优势之一。

做完整的人机对话产品，中间的技术链条非常长，深聪智能凭借其领先的算法优势，通过领先的语音信号处理、语音唤醒、语音识别与独创的直面唤醒技术、二进制神经网络技术，得以打造全链路语音交互关键技术。

伴随智能家居的普及，同一场景下多款智能设备如何实现优先唤醒变成了一个问题。当设备共用同一唤醒词时，多台智能设备可能会同时被唤醒。而深聪智能所采用的“直面唤醒”算法，结合设备麦克风数据、声源定位等信息，当多台相同唤醒词的设备在同一家居环境下连接到同一局域网内，凭借分布式组网策略下的设备间通信，基于所有设备的指标选取出最佳的唯一设备进行响应，判断更精准、更符合用户的交互习惯，很好地解决了全屋智能中多设备协同问题。

在信号处理层面，低功耗已成为重要议题，深聪智能认为，低功耗不意味着降低可靠性。通过全场景功耗优化，深聪智能可保障低功耗下整体性能，经过技术积累，深聪智能在语音通话的低功耗方向，已经具备了核心优势。

此外，在信息处理的过程中，深聪智能独创二进制神经网络技术，在确保计算精度的同时大大提升了AI计算效率。

在AI落地过程中，用户体验为关键一环，语音交互技术伴随智能家居等场景走进千家万户，云端大量的计算将会面临延迟与稳定性问题，出于对网络延迟及用户隐私等多方面考虑，深聪智能不断优化离线与在线方案，目前其TH1520语音识别芯片已支持全离线识别，可离线识别多达200条指令，TH2608其离线识别能力将进一步得到加强。

通过算法、芯片、软硬件整合，深聪智能多维度跨界技术融合，联合上下游生态伙伴，打通产品底层研究和人工智能发展。面向未来，深聪智能也已明确方向：规划从协芯片到主控芯片，融合 AI、连接，主控，多模态等多合一SoC，让芯片赋能万物。